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美光推出8層堆疊24GB容量第二代HBM3內(nèi)存 性能提高2.5倍
近日，美光科技宣布已開始送樣其首款8-high 24GB HBM3 Gen2內(nèi)存產(chǎn)品，帶寬大于1.2TB/s，引腳速度超過9.2Gb/s，比目前推出的HBM3解決方案提高50%，其每瓦性能比前幾代產(chǎn)品提高了2.5倍。
2023-07-29
英特爾與愛立信達(dá)成合作 用18A技術(shù)打造新5G芯片
近日，英特爾將與瑞典電信設(shè)備商愛立信合作，利用其最先進(jìn)的18A工藝和制造技術(shù)為愛立信5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造定制芯片。
2023-07-28
意法半導(dǎo)體STM32 USB PD微控制器現(xiàn)已支持UCSI規(guī)范
意法半導(dǎo)體STM32 微控制器 (MCU)軟件生態(tài)系統(tǒng) STM32Cube新增一個(gè)USB Type-C? 連接器系統(tǒng)接口(UCSI)軟件庫，加快USB-C供電(PD)應(yīng)用的開發(fā)。
2023-07-27
德國計(jì)劃撥款提升芯片生產(chǎn) 超七成將流入英特爾和臺積電
根據(jù)媒體報(bào)道，德國政府計(jì)劃撥款2000億歐元（約合2200億美元）來支持國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)。參與談判的人士透露，這筆資金將從“氣候與轉(zhuǎn)型基金”中提取，在2027年前分配給本土公司和國際企業(yè)。
2023-07-26
TDK推出一款新型嵌入式電機(jī)控制器
?TDK 開發(fā)出一款新型嵌入式電機(jī)控制器，可以輸出 2 A 峰值電流，用于驅(qū)動無刷直流電機(jī)(BLDC)和有刷直流電機(jī)(BDC)
2023-07-25
ASML公布2023Q2財(cái)報(bào) EUV增長放緩、DUV迎來爆發(fā)期
作為半導(dǎo)體制造中的核心裝備之一，光刻機(jī)至關(guān)重要，7nm以下工藝所需的EUV光刻機(jī)只有ASML公司能生產(chǎn)，售價(jià)達(dá)到10億以上，不過今年EUV的勢頭熄火了，DUV光刻機(jī)需求反而暴漲。
2023-07-24
芯片巨頭ROHM計(jì)劃出資21.6億美元聯(lián)合收購東芝
據(jù)報(bào)道，日本芯片制造商羅姆公司將向私募股權(quán)公司Japan Industrial Partners(JIP)牽頭的財(cái)團(tuán)提供總計(jì)3000億日元(約21.6億美元)的資金，用于擬議收購東芝。羅姆在近期的董事會會議上決定，如果要約收購成功，將向JIP領(lǐng)導(dǎo)的投資基金投資1000億日元，還將購買為收購而設(shè)立的關(guān)聯(lián)公司發(fā)行的2000億日元優(yōu)先股。
2023-07-22
安森美與博格華納簽署超10億美元SiC合作協(xié)議
智能電源和智能感知技術(shù)公司安森美（onsemi）與創(chuàng)新且可持續(xù)的移動出行解決方案供應(yīng)商博格華納（BorgWarner）擴(kuò)大碳化硅（SiC）方面的戰(zhàn)略合作，協(xié)議總價(jià)值超10億美元。
2023-07-21
三星電子宣布開發(fā)出業(yè)界首款GDDR7 DRAM
三星電子官網(wǎng)宣布，已完成業(yè)界首款圖形雙倍數(shù)據(jù)速率7 （GDDR7） DRAM的開發(fā)。今年將首先安裝于主要客戶的下一代系統(tǒng)以進(jìn)行驗(yàn)證。據(jù)介紹，該產(chǎn)品有望擴(kuò)展到人工智能、高性能計(jì)算（HPC）和汽車等未來應(yīng)用領(lǐng)域。
2023-07-20
三星正在開發(fā)用于AR領(lǐng)域的LEDoS微顯示器
三星旗下的Samsung Display日前證實(shí)，他們正在研發(fā)用于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的LEDoS硅基LED顯示技術(shù)，并有望在未來幾年內(nèi)帶來下一代的AR頭顯。其中，三星的目標(biāo)是令LEDoS具備OLEDoS的所有品質(zhì)，同時(shí)減少其局限性。
2023-07-19
三星電子2023年存儲業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)虧損達(dá)10萬億韓元
據(jù)businesskorea報(bào)道，由于半導(dǎo)體行業(yè)的衰退，機(jī)構(gòu)預(yù)測三星電子負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案（DS）部門2023年度虧損將超過10萬億韓元。
2023-07-18
瑞薩電子推出R-CarS4入門套件 實(shí)現(xiàn)汽車網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)的快速軟件開發(fā)
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子今日宣布推出一款用于汽車網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)的全新開發(fā)板——R-Car S4入門套件，作為一款低成本且易用的開發(fā)板，用于瑞薩R-Car S4片上系統(tǒng)（SoC）的軟件開發(fā)，該SoC為云通信和安全車輛控制提供高計(jì)算性能和一系列通信功能。與現(xiàn)有R-Car S4參考板相比，新的入門套件是一個(gè)成本更低且易用的選擇，構(gòu)建了包含評估板和軟件的完整開發(fā)環(huán)境。工程師可以利用全新套件輕松開始對汽車服務(wù)器、互聯(lián)網(wǎng)關(guān)、連接模塊等應(yīng)用的初步評估，實(shí)現(xiàn)快速應(yīng)用開發(fā)。
2023-07-17
消息稱三星電子4nm代工良率將超過75%
據(jù)消息人士透露，今年4月份時(shí)，三星電子已將4納米制程工藝的良品率從約60%提升至至少70%。而最近又有進(jìn)一步消息稱，三星電子已經(jīng)進(jìn)一步改善了這一制程工藝的良品率，目前已經(jīng)超過了75%。
2023-07-14
英特爾宣布終止對NUC業(yè)務(wù)的直接投資
近日，英特爾已發(fā)出電子郵件，確認(rèn)不會對 NUC 業(yè)務(wù)部門進(jìn)行進(jìn)一步投資。該部門負(fù)責(zé)開發(fā)多種產(chǎn)品，包括迷你 PC、筆記本參考系統(tǒng)等，隨后英特爾也在后續(xù)發(fā)布的正式聲明中確認(rèn)。
2023-07-13
英飛凌Infineon推出兩款全新XENSIV氣壓傳感器
英飛凌科技股份公司推出兩款面向汽車應(yīng)用的全新XENSIV?氣壓（BAP）傳感器：KP464和KP466。KP464主要是為發(fā)動機(jī)控制管理而設(shè)計(jì)，KP466 BAP傳感器則主要用于座椅舒適功能。
2023-07-12
SIA:5月全球半導(dǎo)體銷售額407億美元 同比下降21.1%
近日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）近日發(fā)布報(bào)告，稱 2023 年 5 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為 407 億美元（當(dāng)前約 2942.61 億元人民幣），與 2023 年 4 月的 400 億美元相比增長 1.7%；但比 2022 年 5 月的 517 億美元減少 21.1%。
2023-07-11
英特爾計(jì)劃在明年推出Granite Rapids-D 芯片
據(jù)Computer Base，英特爾計(jì)劃在2024年發(fā)布采用Intel Process 3工藝的Granite Rapids-D芯片。
2023-07-10
瑞薩電子與Wolfspeed簽署10年碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議
日本車用芯片廠商瑞薩電子宣布與美國半導(dǎo)體制造商Wolfspeed達(dá)成晶圓供應(yīng)協(xié)議。瑞薩電子將交付20億美元定金以確保Wolfspeed碳化硅裸晶圓和外延片的10年供應(yīng)承諾。長達(dá)10年的供應(yīng)協(xié)議要求Wolfspeed自2025年向瑞薩電子供應(yīng)規(guī)?；a(chǎn)的150mm碳化硅裸晶圓和外延片。
2023-07-08
Nexperia推出新款600V單管IGBT
基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布，將憑借600 V器件系列進(jìn)軍絕緣柵雙極晶體管(IGBT)市場，而30A NGW30T60M3DF將打響進(jìn)軍市場的第一炮。Nexperia在其龐大的產(chǎn)品組合中增加了IGBT，滿足了市場對于高效高壓開關(guān)器件不斷增長的需求以及在性能和成本方面的要求。這些器件有助于提高電源轉(zhuǎn)換和電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用中的功率密度，包括工業(yè)電機(jī)驅(qū)動（例如5到20 kW (20 kHz)的伺服電機(jī)）、機(jī)器人、電梯、機(jī)器操作手、工業(yè)自動化、功率逆變器、不間斷電源(UPS)、光伏(PV)串聯(lián)組件、EV充電以及感應(yīng)加熱和焊接。
2023-07-07
Microchip宣布在印度投資約3億美元擴(kuò)大其業(yè)務(wù)布局
全球領(lǐng)先的智能、互聯(lián)和安全的嵌入式控制解決方案供應(yīng)商Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布啟動一項(xiàng)為期多年的投資計(jì)劃，擬投資約3億美元擴(kuò)大在全球發(fā)展最快的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心之一印度的業(yè)務(wù)。
2023-07-06
