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IBM推出"北極“芯片 速度和能效均比同類產(chǎn)品提高20多倍
美國(guó)IBM公司最新推出了一款類腦芯片“北極”，其運(yùn)行由人工智能驅(qū)動(dòng)的圖像識(shí)別算法的速度是同類商業(yè)芯片的22倍，能效是同類芯片的25倍。相關(guān)研究論文發(fā)表于10月19日出版的《科學(xué)》雜志。
2023-10-24
格芯獲3500萬(wàn)美元資金補(bǔ)貼 加速硅基氮化鎵晶圓量產(chǎn)
近日，格芯宣布，已從美國(guó)國(guó)防部獲得3500萬(wàn)美元資金，用于支持其位于佛蒙特州工廠的硅基氮化鎵（GaN on Si）平臺(tái)，預(yù)計(jì)這筆資金將加速該公司200mm硅基氮化鎵晶圓的量產(chǎn)。
2023-10-23
西數(shù)與鎧俠洽談合并 打造全球最大NAND制造商
西部數(shù)據(jù)目前就NAND閃存生產(chǎn)業(yè)務(wù)合并進(jìn)行談判，他們將打造全球最大的NAND閃存制造商。該計(jì)劃涉及剝離西部數(shù)據(jù)的閃存業(yè)務(wù)部門，即將敲定，但細(xì)節(jié)仍在審議中。如果一切按預(yù)期進(jìn)行，合并將獲得日本主要銀行的大量財(cái)務(wù)支持。
2023-10-17
海關(guān)總署公布：8、9月集成電路進(jìn)出口連續(xù)環(huán)比增長(zhǎng)
近日，海關(guān)總署新聞發(fā)言人呂大良表示，產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)鞏固，船舶、工程機(jī)械、家電等優(yōu)勢(shì)出口產(chǎn)業(yè)，市場(chǎng)占有率、國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力和品牌影響力等進(jìn)一步提升。同時(shí)，消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口呈現(xiàn)了復(fù)蘇的勢(shì)頭，集成電路進(jìn)出口在8、9月連續(xù)環(huán)比回升，9月手機(jī)、電腦出口同比降幅明顯收窄。
2023-10-16
三星計(jì)劃于2025年推出新一代內(nèi)存HBM4
三星電子日前表示，計(jì)劃開(kāi)始提供HBM3E樣品，正在開(kāi)發(fā)HBM4，目標(biāo)2025年供貨。據(jù)韓媒，三星電子副總裁兼內(nèi)存業(yè)務(wù)部DRAM開(kāi)發(fā)主管Sangjun Hwang日前表示，計(jì)劃開(kāi)始提供HBM3E樣品，正在開(kāi)發(fā)HBM4，目標(biāo)2025年供貨。
2023-10-13
ASML進(jìn)駐北海道 為Rapidus提供技術(shù)支持
據(jù)媒體報(bào)道，荷蘭半導(dǎo)體制造設(shè)備巨頭ASML 9月26日表示，正探討2024年中期在日本北海道千歲市設(shè)立基地，支援日本芯片公司Rapidus半導(dǎo)體工廠的生產(chǎn)工作。ASML計(jì)劃安排為Rapidus提供客戶支持的技術(shù)人員。
2023-10-10
Nexperia雙通道500 mA RET可實(shí)現(xiàn)高功率負(fù)載開(kāi)關(guān)
基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域廠商N(yùn)experia（安世半導(dǎo)體）近日宣布新推出全新的500 mA 雙通道內(nèi)置電阻晶體管（RET）系列產(chǎn)品，均采用超緊湊型 DFN 2020（D）-6封裝。新系列器件適用于可穿戴設(shè)備和智能手機(jī)中的負(fù)載開(kāi)關(guān)，也可用于功率要求更高的數(shù)字電路。例如空間受限的計(jì)算、通信、工業(yè)和汽車應(yīng)用。值得注意的是，DFN封裝的RET采用雙重空間節(jié)省方案，可加倍提高空間利用率。首先，通過(guò)將雙極性晶體管(BJT)和電阻巧妙地集成到單一封裝中，可節(jié)省大量電路板空間。此外，無(wú)引腳DFN封裝本身的空間效益較高。這種集成和封裝有效融合的戰(zhàn)略充分凸顯了Nexperia力求滿足當(dāng)代電子設(shè)備緊湊空間要求的不懈努力。
2023-10-09
消息稱臺(tái)積電獲得高通5G芯片訂單 采用3nm制程
據(jù)市場(chǎng)傳聞，手機(jī)芯片巨頭高通將在蘋果和聯(lián)發(fā)科之后成為第三家采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)其下一代5G旗艦芯片的客戶。預(yù)計(jì)該消息將在10月下旬公布。
2023-10-07
日本8月芯片制造設(shè)備銷售額創(chuàng)下四年來(lái)最大降幅
最新數(shù)據(jù)顯示，2023年8月，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）發(fā)布的3個(gè)月移動(dòng)平均值顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為2,865.04億日元，同比下跌17.5%，已經(jīng)連續(xù)第3個(gè)月出現(xiàn)萎縮。此外，該月銷售額連續(xù)第3個(gè)月跌破3,000億日元大關(guān)，跌幅創(chuàng)下自2019年7月以來(lái)（同比下跌18.8%）的最大值。
2023-10-04
美國(guó)將延長(zhǎng)三星和SK海力士對(duì)華出售芯片豁免權(quán)
據(jù)報(bào)道，美國(guó)預(yù)計(jì)將無(wú)限期延長(zhǎng)韓國(guó)芯片制造商三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）在華工廠進(jìn)口美國(guó)芯片設(shè)備的豁免權(quán)。多名消息人士表示，美國(guó)最早將于本周發(fā)布相關(guān)公告。
2023-10-03
瑞薩電子聯(lián)合美蓓亞三美研發(fā)角度傳感器步進(jìn)電機(jī)控制方案
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社與全球領(lǐng)先的步進(jìn)電機(jī)供應(yīng)商美蓓亞三美株式會(huì)社宣布，聯(lián)合開(kāi)發(fā)基于旋轉(zhuǎn)變壓器（角度傳感器）的步進(jìn)電機(jī)和電機(jī)控制解決方案，并面向機(jī)器人、辦公自動(dòng)化（OA）設(shè)備，以及醫(yī)療/護(hù)理設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化。瑞薩電子與美蓓亞三美攜手開(kāi)發(fā)的基于旋轉(zhuǎn)變壓器傳感器的步進(jìn)電機(jī)和電機(jī)控制解決方案，可滿足電動(dòng)機(jī)更高精度控制、小型化以及應(yīng)對(duì)環(huán)境影響更強(qiáng)抵抗力的需求。
2023-09-13
消息稱臺(tái)積電攜手博通、英偉達(dá)等共同開(kāi)發(fā)硅光子技術(shù)
消息稱臺(tái)積電攜手博通、英偉達(dá)等大客戶共同開(kāi)發(fā)硅光子技術(shù)、共同封裝光學(xué)元件等新產(chǎn)品，制程技術(shù)從45nm延伸到7nm，最快明年下半年開(kāi)始迎來(lái)大單，2025年有望邁入放量產(chǎn)出階段。
2023-09-12
英特爾官宣與高塔半導(dǎo)體達(dá)成一項(xiàng)新代工協(xié)議
近日，英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services，簡(jiǎn)稱IFS）宣布與以色列半導(dǎo)體代工廠高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）達(dá)成一項(xiàng)新的代工協(xié)議。
2023-09-11
威世Vishay推出業(yè)內(nèi)先進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn)整流器與TVS二合一解決方案
節(jié)省空間型器件采用小型FlatPAK 5 x 6封裝，內(nèi)置3 A，600 V標(biāo)準(zhǔn)整流器和200 W TRANSZORB? TVS
2023-08-21
車用芯片賽道火熱 臺(tái)積電、三星積極布局
隨著電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛汽車需求的快速增長(zhǎng)，市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)高性能半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求也在激增。這種需求的增長(zhǎng)促使半導(dǎo)體行業(yè)從傳統(tǒng)成熟制程轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的制程，使得車用電子在先進(jìn)制程方面的競(jìng)爭(zhēng)變得更加激烈。
2023-08-16
意法半導(dǎo)體宣布開(kāi)始量產(chǎn)PowerGaN器件
意法半導(dǎo)體宣布已開(kāi)始量產(chǎn)能夠簡(jiǎn)化高效功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)設(shè)計(jì)的增強(qiáng)模式PowerGaN HEMT(高電子遷移率晶體管)器件。STPOWER? GaN晶體管提高了墻插電源適配器、充電器、照明系統(tǒng)、工業(yè)電源、可再生能源發(fā)電、汽車電氣化等應(yīng)用的性能。
2023-08-07
英飛凌再擴(kuò)產(chǎn) 將建造全球最大8英寸SiC晶圓廠
近日，功率半導(dǎo)體大廠英飛凌宣布，計(jì)劃在未來(lái)五年內(nèi)投資高達(dá)50億歐元，用于在馬來(lái)西亞建造全球最大的8英寸SiC功率晶圓廠。
2023-08-04
英飛凌高壓超結(jié)MOSFET系列產(chǎn)品新增工業(yè)級(jí)和車規(guī)級(jí)器件
在靜態(tài)開(kāi)關(guān)應(yīng)用中，電源設(shè)計(jì)側(cè)重于最大程度地降低導(dǎo)通損耗、優(yōu)化熱性能、實(shí)現(xiàn)緊湊輕便的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，同時(shí)以低成本實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量。為滿足新一代解決方案的需求，英飛凌科技股份公司正在擴(kuò)大其CoolMOS? S7 系列高壓超結(jié)（SJ）MOSFET的產(chǎn)品陣容。該系列器件主要適用于開(kāi)關(guān)電源（SMPS）、太陽(yáng)能系統(tǒng)、電池保護(hù)、固態(tài)繼電器（SSR）、電機(jī)啟動(dòng)器和固態(tài)斷路器以及可編程邏輯控制器（PLC）、照明控制、高壓電子保險(xiǎn)絲/電子斷路器和（混動(dòng)）電動(dòng)汽車車載充電器等應(yīng)用。
2023-08-02
AMD計(jì)劃五年內(nèi)投資約4億美元擴(kuò)張印度市場(chǎng)
近日，AMD宣布將在未來(lái)5年內(nèi)投資約4億美元在印度擴(kuò)張。這一重大決策將為印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)積極的影響，同時(shí)也是AMD擴(kuò)大全球業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略一步。
2023-08-01
ST意法半導(dǎo)體Q2營(yíng)收增長(zhǎng)12.7% 汽車業(yè)務(wù)連續(xù)四個(gè)季度增長(zhǎng)
意法半導(dǎo)體召開(kāi)2023年第二季度財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)。數(shù)據(jù)顯示，意法半導(dǎo)體第二季度凈收入43.3億美元，同比增長(zhǎng)12.7%。毛利率49%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率26.5%，凈利潤(rùn)10億美元；上半年凈收入85.7億美元，同比增長(zhǎng)16.1%，毛利率49.3%，凈利潤(rùn)20.5億美元。意法半導(dǎo)體總裁Jean-Marc Chery表示，第二季度凈收入同比增長(zhǎng)12.7%，主要得益于汽車和工業(yè)業(yè)務(wù)的持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。
2023-07-31
