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STM 宣布與采埃孚達(dá)成重要協(xié)議 提供高性能碳化硅器件
根據(jù)媒體報(bào)道，STM 與采埃孚簽署了一份長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，將向采埃孚提供碳化硅器件。碳化硅器件是一種高性能、高可靠性的電力電子器件，常用于汽車電力系統(tǒng)中的開關(guān)和控制電路。STM 的碳化硅器件將提供更高性能、更低功耗和更可靠性，將為采埃孚的汽車電力系統(tǒng)提供更好的解決方案。
2023-04-22
Bourns并購(gòu)電阻領(lǐng)導(dǎo)制造商Riedon, Inc
Bourns 是一家領(lǐng)先的電阻制造商，最近宣布成功并購(gòu) Riedon, Inc.。Riedon 是一家專業(yè)的電阻制造商，其在電阻領(lǐng)域擁有多年的經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識(shí)。
2023-04-20
半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)或在2023年下半年復(fù)蘇
近日，TECHCET 發(fā)布了最新的半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)展望，預(yù)計(jì) 2022 年該市場(chǎng)的總體規(guī)模約為 261 億美元，到 2027 年有望達(dá)到 300 億美元。
2023-04-19
瑞薩電子發(fā)布首款基于 22 納米工藝的微控制器
據(jù)瑞薩電子官微，半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子宣布推出基于22nm制程的首顆微控制器(MCU)。瑞薩現(xiàn)已向部分用戶提供新器件樣片，預(yù)計(jì)將于2023年第四季度全面上市。
2023-04-19
2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增至1076億美元 同比增長(zhǎng) 5%
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) (SEMI) 發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到 1076 億美元，較 2021 年的 1026 億美元同比增長(zhǎng) 5%，創(chuàng)歷史記錄。
2023-04-15
受半導(dǎo)體面板等影響 韓國(guó)3月ICT出口暴跌32.2%
韓國(guó)方面發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，3 月份半導(dǎo)體、面板、智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品的出口額同比大幅下滑，導(dǎo)致整體的信息與通信技術(shù) (ICT) 產(chǎn)品的出口額大幅下降。
2023-04-14
英特爾和ARM在SoC設(shè)計(jì)方面達(dá)成合作
英特爾芯片代工部門和 ARM 公司在本周一宣布，他們已經(jīng)達(dá)成了一項(xiàng)合作協(xié)議，將在 SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片) 設(shè)計(jì)方面展開合作。英特爾和Arm表示，此次合作將首先專注于移動(dòng)SoC設(shè)計(jì)，隨后有可能擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空航天和政府應(yīng)用等領(lǐng)域。Arm的客戶在設(shè)計(jì)下一代移動(dòng)SoC時(shí)，將會(huì)受益于英特爾的18A工藝技術(shù)。
2023-04-14
消息稱三星顯示為iPhone16開發(fā)OLED面板新材料
三星顯示 (Samsung Display) 是蘋果公司 (Apple) 的合作伙伴之一，為蘋果公司的各種產(chǎn)品提供顯示器組件。據(jù)報(bào)道，三星顯示正在為蘋果公司的下一代 iPhone 16 系列開發(fā)新的 OLED 面板材料。
2023-04-12
新聞快讀
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2023-04-08
上海益吉科技簽約杭州富芯半導(dǎo)體FMEA數(shù)字化軟件
上海益吉科技簽約杭州富芯半導(dǎo)體FMEA數(shù)字化軟件
2023-04-07
鎧俠西數(shù)宣布推出218層3D NAND或于2023年量產(chǎn)
近日，存儲(chǔ)器大廠鎧俠和西部數(shù)據(jù)共同宣布推出最新的218層3D NAND閃存，展示了雙方持續(xù)攜手創(chuàng)新的成果。據(jù)鎧俠首席技術(shù)官M(fèi)asaki Momodomi介紹，公司與西數(shù)成功推出了目前具有業(yè)界最高位密度的第八代BiCS閃存，現(xiàn)已開始為部分客戶提供樣品。
2023-04-04
三星擬投資2000億韓元，以8英寸晶圓生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體
據(jù)報(bào)道，三星已支出約2000億韓元，準(zhǔn)備開始生產(chǎn)碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體，用于電源管理IC，而且計(jì)劃采用8英寸晶圓來生產(chǎn)這類芯片，跳過多數(shù)功率半導(dǎo)體業(yè)者著手的入門級(jí)6英寸晶圓。
2023-04-01
2023年全球閃存市場(chǎng)需求復(fù)蘇 存儲(chǔ)行業(yè)或?qū)⒂瓉磙D(zhuǎn)機(jī)
隨著5G網(wǎng)絡(luò)和云計(jì)算的發(fā)展，以及智能手機(jī)、筆記本電腦和游戲機(jī)等設(shè)備的普及，全球閃存市場(chǎng)需求預(yù)計(jì)將在2023年迎來復(fù)蘇。3月23日，長(zhǎng)江存儲(chǔ)首席運(yùn)營(yíng)官程衛(wèi)華對(duì)外表示，預(yù)計(jì)2023年全球閃存需求將回暖，供需趨于平衡。
2023-03-25
功耗直降 65%！英飛凌推出AIROC集Wi-Fi 5和藍(lán)牙二合一產(chǎn)品
英飛凌科技股份公司近日推出新款 AIROC? CYW43022 超低功耗雙頻段 Wi-Fi 5 和藍(lán)牙? 二合一產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)展其現(xiàn)有的 AIROC Wi-Fi 和 藍(lán)牙產(chǎn)品組合。CYW43022 超低功耗架構(gòu)具有行業(yè)領(lǐng)先的性能，可將“深度休眠”期間的功耗降低高達(dá) 65%，從而顯著延長(zhǎng)智能門鎖、智能可穿戴設(shè)備、IP 攝像頭和恒溫器等應(yīng)用的電池使用壽命。
2023-03-22
良率大幅提升 三星第三代4nm芯片或于今年上半年量產(chǎn)
據(jù)外媒報(bào)道，三星將從2023年上半年開始大規(guī)模量產(chǎn)第三代4nm芯片，以奪回部分失去的客戶。報(bào)道指出，三星電子4納米在發(fā)展之初良率不穩(wěn)，如今在性能、功耗及面積上較最初的工藝均有進(jìn)步。
2023-03-14
機(jī)構(gòu)：2023年SiC功率元件市場(chǎng)產(chǎn)值估將突破22億美元
第三代半導(dǎo)體包括碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)，整體產(chǎn)值又以SiC占80%為重。SiC適合高壓、大電流的應(yīng)用場(chǎng)景，能進(jìn)一步提升電動(dòng)汽車與再生能源設(shè)備系統(tǒng)效率。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究統(tǒng)計(jì)，隨著安森美(onsemi)、英飛凌(Infineon)等與汽車、能源業(yè)者合作項(xiàng)目明朗化，將推動(dòng)2023年整體SiC功率元件市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)22.8億美元，年成長(zhǎng)41.4%。
2023-03-13
ST摩洛哥Bouskoura工廠開設(shè)了新的電子元件生產(chǎn)線
全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者ST（意法半導(dǎo)體）本周早些時(shí)候在 Bouskoura 開設(shè)了新的電子元件生產(chǎn)線，投資額為 24 億迪拉姆（2.44 億美元）。在電動(dòng)汽車電子元件短缺的全球背景下，意法半導(dǎo)體在其 Bou...
2022-06-14
美光科技將在日本廣島生產(chǎn)1-beta存儲(chǔ)芯片
美國(guó)芯片制造商美光科技(Micron Technology)首席商務(wù)官蘇密特-薩達(dá)納告訴日經(jīng)新聞，該公司將于今年年底前在它的廣島工廠開始大規(guī)模生產(chǎn)先進(jìn)的DRAM內(nèi)存芯片。美光公司已經(jīng)宣布計(jì)劃開始在臺(tái)灣...
2022-06-13
SIA：對(duì)電子傳輸征收關(guān)稅將重創(chuàng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
近日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）對(duì)電子傳輸征收關(guān)稅問題發(fā)表了看法，屆時(shí)，作為全球數(shù)字貿(mào)易基礎(chǔ)，已有 25 年歷史的電子傳輸征收關(guān)稅問題將在一周內(nèi)確定。SIA 認(rèn)為，自 1998 年以來，世貿(mào)組織一直...
2022-06-13
日本電裝考慮分拆芯片業(yè)務(wù) 或增加對(duì)臺(tái)積電的投片量
據(jù)媒體報(bào)道，在車用芯片需求強(qiáng)勁下，日本電裝株式會(huì)社（DENSO）考慮分拆芯片業(yè)務(wù)，由于臺(tái)積電為其晶圓代工廠，DENSO也是臺(tái)積電日本子公司JASM股東之一，雙方合作關(guān)系密切，隨著DENSO考慮分拆芯片...
2022-06-13
