近日，英特爾將與瑞典電信設備商愛立信合作，利用其最先進的18A工藝和制造技術(shù)為愛立信5G網(wǎng)絡設備制造定制芯片。
英特爾表示，除了定制芯片，雙方還將擴大合作，利用面向愛立信 Cloud RAN（無線接入網(wǎng)絡）解決方案的英特爾 vRAN Boost 來優(yōu)化第四代英特爾至強可擴展處理器，幫助通信服務提供商提高網(wǎng)絡容量和能效，同時獲得更大的靈活性和可擴展性。
在高端半導體領(lǐng)域英特爾已經(jīng)不敵臺積電，臺積電制造的超小、超高效芯片受到市場歡迎。英特爾首席執(zhí)行官帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）曾在2021年高調(diào)宣布，要重奪領(lǐng)導地位，在4年內(nèi)搞定5代CPU工藝。
相關(guān)信息顯示，Intel18A是英特爾四年五個節(jié)點路線圖上最先進的工藝節(jié)點，基于新型環(huán)柵晶體管架構(gòu)（RibbonFET）和后端電力傳輸（PowerVia）技術(shù)。英特爾表示，將在 18A 中提供 Ribbon 架構(gòu)創(chuàng)新和更高的性能，同時持續(xù)減少金屬線寬。這些技術(shù)的結(jié)合將使英特爾在 2025 年重新占據(jù)領(lǐng)導地位。