晶圓代工巨頭的先進(jìn)制程投資源于芯片市場(chǎng)需求的爆發(fā)。隨著AI、高性能計(jì)算等新興技術(shù)的推動(dòng)下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程的重要性日益凸顯，吸引了臺(tái)積電、三星、英特爾等晶圓代工企業(yè)加速推出更先進(jìn)的制程技術(shù)，以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)。
英特爾CEO基辛格在“Intel Innovation Taipei 2023科技論壇”上表示，Intel 7制程技術(shù)已大量生產(chǎn)，Intel 4制程也已經(jīng)量產(chǎn)，Intel 3制程準(zhǔn)備開(kāi)始量產(chǎn)，Intel 20A制程將如期于2024年量產(chǎn)，Intel 18A制程將是5代制程目標(biāo)的終極制程，已確定相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)則。他強(qiáng)調(diào)英特爾將可如期達(dá)成4年推進(jìn)5代制程技術(shù)的目標(biāo)。
臺(tái)積電方面，該公司N3X、2nm工藝計(jì)劃2025年進(jìn)入量產(chǎn)階段。臺(tái)積電介紹，公司將在2nm制程節(jié)點(diǎn)首度使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶體管，相較于N3E ，該工藝在相同功耗下，速度最快將可增加至15% ；在相同速度下，功耗最多可降低30% ，同時(shí)芯片密度增加大于15% 。
三星方面，該公司已量產(chǎn)第二代3nm芯片，并計(jì)劃2025年底前推出2nm制程、2027年底前推出1.4nm制程。今年10月媒體報(bào)道三星電子旗下晶圓代工事業(yè)Samsung Foundry 透露，已開(kāi)始跟大型芯片客戶(hù)接洽，準(zhǔn)備提供1.4nm及2nm制程的服務(wù)。晶圓代工客戶(hù)大約需要3年才能做出最終購(gòu)買(mǎi)決定。三星正在跟大客戶(hù)接洽，可能在未來(lái)幾年展現(xiàn)成果。
根據(jù)三星代工論壇（SFF）計(jì)劃，2025 年先開(kāi)始量產(chǎn)2 納米制程（SF2），用于行動(dòng)領(lǐng)域；2026 年擴(kuò)展到高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用，2027 年再擴(kuò)展至汽車(chē)領(lǐng)域。
此外，三星也跟英特爾一樣會(huì)先代工自家產(chǎn)品，2 納米制程產(chǎn)品會(huì)先用于三星產(chǎn)品，而非外部客戶(hù)產(chǎn)品。
本文版權(quán)歸原作者所有，轉(zhuǎn)載文章僅為傳播更多信息之目的，如作者信息標(biāo)記有誤，請(qǐng)第一時(shí)間聯(lián)系我們修改或刪除，感謝您的關(guān)注！