三星為了加強(qiáng)和英特爾、臺積電的競爭近日介紹了下一代（2.3D）半導(dǎo)體封裝技術(shù)，可用于封裝AI芯片等高性能半導(dǎo)體。據(jù)介紹，這種封裝技術(shù)在不犧牲性能的情況下，可使成本降低22%。
與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，三星公司在2.1D封裝中使用了硅橋（Silicon Bridge）替代了硅中介板（Silicon Interposer），從而減少了整個半導(dǎo)體區(qū)域的覆蓋范圍。
這一新設(shè)計無需在整個半導(dǎo)體區(qū)域進(jìn)行覆蓋，僅通過插入必要區(qū)域內(nèi)的硅橋?qū)崿F(xiàn)連接。據(jù)估計，在采用這種新型封裝技術(shù)的情況下，相對于使用硅中介板進(jìn)行封裝而言，可以節(jié)省成本約22%，而性能卻不會受到影響。
值得一提的是，這種封裝技術(shù)主要在重布線層（RDL）中插入硅橋（embedded.E），以封裝包含 12 個 HBM 的半導(dǎo)體芯片為例，相比較硅中介板，可以在不降低性能的情況下，成本可降低 22%。
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