隨著半導(dǎo)體微縮制程接近物理極限，先進封裝技術(shù)成為競爭焦點，臺積電率先推出3Dfabric平臺，三星計劃推出“SAINT”先進3D芯片封裝技術(shù)以迎頭趕上。
據(jù)悉，三星計劃2024年推出先進3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。三星SAINT將被用來制定各種不同的解決方案，可提供三種類型的封裝技術(shù)。三星已經(jīng)通過驗證測試，但計劃與客戶進一步測試后，將于明年晚些時候擴大其服務(wù)范圍，目標(biāo)是提高數(shù)據(jù)中心AI芯片及內(nèi)置AI功能手機應(yīng)用處理器的性能。
ChatGPT等生成式AI應(yīng)用的需求推動了能快速處理大量數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體市場的增長，進而促進了先進封裝技術(shù)的快速發(fā)展。據(jù)調(diào)研機構(gòu)Yole Intelligence數(shù)據(jù)顯示，全球先進芯片封裝市場將在2022年的443億美元基礎(chǔ)上增長到2027年的660億美元。其中，3D封裝預(yù)計將占約25%的市場份額，即約150億美元的市場規(guī)模，這一數(shù)字令人矚目，也推動了立體封裝技術(shù)的蓬勃發(fā)展。
其他公司如臺積電正大手筆斥資測試和升級自家3D芯片間堆棧技術(shù)“SoIC”，以滿足蘋果和Nvidia等客戶需求。聯(lián)華電子也在推出W2W 3D IC項目，至于英特爾，開始使用自家新一代3D芯片封裝技術(shù)“Fooveros”制造先進芯片。預(yù)計未來幾年先進芯片封裝市場將快速增長，3D封裝將占約25%的市場份額。
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