據(jù)報道，半導(dǎo)體巨頭三星電子計劃未來20年投資300兆韓元（約合人民幣1.6萬億元），在韓國首爾附近打造新的半導(dǎo)體制造聚落。通過在附近建設(shè)設(shè)施，縮短與客戶之間的距離，可以最大限度地減少因試錯而導(dǎo)致的交貨時間，從而潛在地提高開發(fā)效率。
報道稱，三星這一舉措成功吸引了全球半導(dǎo)體廠商競相在當(dāng)?shù)赝顿Y，包括美國應(yīng)用材料（Applied Materials）、荷蘭阿斯麥（ASML）等半導(dǎo)體大廠的主管正與首爾周邊京畿道政府辦公室，討論投資計劃、基礎(chǔ)建設(shè)發(fā)展及稅收優(yōu)惠政策。
其中，應(yīng)用材料公司正在尋求建立一個新的研發(fā)中心，并計劃在今年年底前完成選址，并在幾年內(nèi)開始運(yùn)營，而龍仁是其首選地點；ASML目前則正在京畿道華城市建設(shè)一個組裝設(shè)施和培訓(xùn)中心，項目總投資2400億韓元，將于2024年開始運(yùn)營。報道稱，ASML工廠將培訓(xùn)客戶三星和SK的工程師掌握復(fù)雜的操作知識，此外還能夠為其先進(jìn)設(shè)備更換零件，每臺設(shè)備的成本可能超過1億美元。
此外，在由臺積電主導(dǎo)的全球芯片代工領(lǐng)域，三星與臺積電的差距也在拉大。目前，臺積電仍穩(wěn)居老大之位，市場占有率超過50%。三星則位居第二，市場份額約為15%。
隨著全球“芯片戰(zhàn)”日趨激烈，各國都在扶持本土芯片供應(yīng)鏈，韓國也正努力維持在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位。今年3月，為進(jìn)一步發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，韓國政府宣布將在首都圈地區(qū)建立全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體集群，包括三星計劃到2042年，在首爾南部龍仁投資300萬億韓元興建5座晶圓廠。