MCM=多芯片模塊
多芯片模塊（MCM）是一種電子封裝技術(shù)，涉及在單個(gè)基板或封裝上集成多個(gè)集成電路（IC）。MCM通常包括兩個(gè)或多個(gè)IC，每個(gè)IC都有自己的特定功能，它們安裝在公共基板上，并使用先進(jìn)的封裝技術(shù)（如引線鍵合或倒裝芯片鍵合）互連。MCM通常用于高性能應(yīng)用，其中尺寸、重量和功耗是關(guān)鍵因素。通過在單個(gè)封裝上集成多個(gè)IC，與傳統(tǒng)封裝方法相比，MCM可以在減小尺寸、提高性能和降低功耗方面提供顯著優(yōu)勢。使用MCM的應(yīng)用程序的示例包括微處理器、存儲(chǔ)器模塊和通信系統(tǒng)。